Платформа системного блока MSI S5062X270RAU8 (MSI PN:939-S368-04S) 2U2S Intel LGA4710 (up to 350W)

В наличии:

1 в наличии

Склад отгрузки: Склад 2


433 845,95 ₽ c НДС

1 в наличии

Сравнить

Характеристики

Склад

Кнопки на задней/боковых панелях

Вкл/выкл, UID

Кнопки на передней/нижней/верхней панелях

Вкл/выкл, Перезагрузка, UID

Бренд

Входной разъем блока питания

C20 (для разъема кабеля C19)

Мощность блока питания

2700.0

Стандарт блока питания

Redundant (1+1), 80PLUS Titanium

Установлено БП

2.0

Установочных мест для БП

2.0

Объем видеопамяти, МБ

64

Тип видеопамяти

SidePort

Чипсет интегрированного видеоадаптера

Aspeed AST2600

Допустимая высота карт расширения

Полнопрофильные

Индикация

Включение, LAN, HDD, UID

Материал

Пластик, сталь

Цвет лицевой панели

Черный

E1.S

2.0

M.2 (для SSD)

2

U.2

8.0

Аудиочипсет

Поддержка отсутствует

Разъем для процессора

LGA4710

Разъемов для установки процессора

2.0

Форм-фактор мат. платы

Проприетарный (собственный)

Частота системной шины

100 МГц

Количество слотов памяти

32

Максимальная поддерживаемая частота, МГц

8000

Максимальный объем памяти

256 ГБ

Минимальная поддерживаемая частота, МГц

4000

Оперативная память

Устанавливается пользователем

Поддержка ECC

ECC

Стандарт памяти

DDR5

Тип оперативной памяти

RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM

Форм-фактор модуля памяти

DIMM

Максимальное количество ядер процессора

86.0

Максимальный TDP процессора

350.0

Модель

S5062X270

Поддерживаемые процессоры

2x Intel Xeon серий 6700E, 6500P и 6700P

Тип

Платформа Rackmount-сервера

Форм-фактор корпуса

2U

Центральный процессор

Не установлен

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель

1.0

Количество RAID-контроллеров

1.0

Поддерживаемые интерфейсы (RAID)

NVMe

Поддерживаемые уровни RAID

0, 1, 5, 10

Тип RAID-контроллера

VROC (Virtual RAID On CPU)

Число портов

8

Riser-адаптеры в комплекте

3

Высота, мм

87.0

Глубина, мм

770.0

Комплект поставки

Платформа, документация, кулеры для CPU, комплект внутренних кабелей, крепежный комплект, телескопические направляющие (рельсы)

Направляющие ("рельсы") в комплекте

Да

Особенности

COM-порт (тыл) – в разъеме USB-A

Ширина, мм

438.0

COM (Serial, DB9, RS232), задн. панель

1.0

Mini Display Port, задн. панель

1.0

RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель

1.0

USB 2.0, задн. панель

1.0

Разъем питания, задн. панель

2.0

Установка HDD/SSD

Устанавливае(ю)тся пользователем

USB 2.0, передн. панель

1.0

Количество IPMI

1

Сетевой контроллер 1 (RJ45)

Intel i210-AT

Количество встроенных вентиляторов

6

Кулер CPU

В комплекте (пассивный)

Оптический привод

Нет

Внешние слоты для установки 2.5"

8.0

Внешние слоты для установки E1.S

2.0

Возможность установки накопителей

8x Фронт.HotSwap 2.5" U.2 PCIe5.0 x4 NVMe, 2x Тыл.E1.S 9.5мм PCIe5.0 x4 NVMe, 2x M.2 PCIe5.0 x2 NVMe 2280/22110

Количество внешних лотков с поддержкой NVMe

10.0

Поддержка "горячей" установки (HotSwap)

Да

Слоты M.2 с поддержкой NVMe

Да

Сокет

LGA4710

Форм-фактор

2U

Тип памяти

RDIMM, MRDIMM, 3DS RDIMM

Слотов памяти

32

Максимум RAM, ГБ

256

Уровни RAID

0, 1, 5, 10

ТипПлатформа Rackmount-сервера
МодельS5062X270
Форм-фактор корпуса2U
Центральный процессорНе установлен
Поддерживаемые процессоры2x Intel Xeon серий 6700E, 6500P и 6700P
Максимальное количество ядер процессора86.0
Максимальный TDP процессора350.0
Форм-фактор мат. платыПроприетарный (собственный)
Разъем для процессораLGA4710
Разъемов для установки процессора2.0
Частота системной шины100 МГц
M.2 (для SSD)2
U.28.0
E1.S2.0
АудиочипсетПоддержка отсутствует
Оперативная памятьУстанавливается пользователем
Форм-фактор модуля памятиDIMM
Стандарт памятиDDR5
Тип оперативной памяти3DS RDIMM
Тип оперативной памятиRDIMM
Тип оперативной памятиMRDIMM
Поддержка ECCECC
Минимальная поддерживаемая частота, МГц4000
Максимальная поддерживаемая частота, МГц8000
Количество слотов памяти32
Максимальный объем памяти256 ГБ
Установка HDD/SSDУстанавливае(ю)тся пользователем
Возможность установки накопителей8x Фронт.HotSwap 2.5" U.2 PCIe5.0 x4 NVMe, 2x Тыл.E1.S 9.5мм PCIe5.0 x4 NVMe, 2x M.2 PCIe5.0 x2 NVMe 2280/22110
Внешние слоты для установки 2.5"8.0
Внешние слоты для установки E1.S2.0
Поддержка "горячей" установки (HotSwap)Да
Слоты M.2 с поддержкой NVMeДа
Количество внешних лотков с поддержкой NVMe10.0
Количество RAID-контроллеров1.0
Тип RAID-контроллераVROC (Virtual RAID On CPU)
Поддерживаемые уровни RAID0, 1, 5, 10
Поддерживаемые интерфейсы (RAID)NVMe
Число портов8
Чипсет интегрированного видеоадаптераAspeed AST2600
Тип видеопамятиSidePort
Объем видеопамяти, МБ64
Оптический приводНет
Сетевой контроллер 1 (RJ45)Intel i210-AT
Количество IPMI1
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель1.0
USB 2.0, передн. панель1.0
USB 2.0, задн. панель1.0
COM (Serial, DB9, RS232), задн. панель1.0
RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель1.0
Mini Display Port, задн. панель1.0
Разъем питания, задн. панель2.0
Кулер CPUВ комплекте (пассивный)
Количество встроенных вентиляторов6
МатериалПластик, сталь
Цвет лицевой панелиЧерный
Допустимая высота карт расширенияПолнопрофильные
Кнопки на передней/нижней/верхней панеляхВкл/выкл, Перезагрузка, UID
Кнопки на задней/боковых панеляхВкл/выкл, UID
ИндикацияВключение, LAN, HDD, UID
Установочных мест для БП2.0
Установлено БП2.0
Мощность блока питания2700.0
Стандарт блока питанияRedundant (1+1), 80PLUS Titanium
Входной разъем блока питанияC20 (для разъема кабеля C19)
Riser-адаптеры в комплекте3
Направляющие ("рельсы") в комплектеДа
Ширина, мм438.0
Высота, мм87.0
Глубина, мм770.0
ОсобенностиCOM-порт (тыл) - в разъеме USB-A
Комплект поставкиПлатформа, документация, кулеры для CPU, комплект внутренних кабелей, крепежный комплект, телескопические направляющие (рельсы)
Склад

Бренд

Входной разъем блока питания

C20 (для разъема кабеля C19)

Мощность блока питания

2700.0

Стандарт блока питания

Redundant (1+1), 80PLUS Titanium

Установлено БП

2.0

Установочных мест для БП

2.0

Объем видеопамяти, МБ

64

Тип видеопамяти

SidePort

Допустимая высота карт расширения

Полнопрофильные

Индикация

Включение, LAN, HDD, UID

Материал

Пластик, сталь

Цвет лицевой панели

Черный

E1.S

2.0

M.2 (для SSD)

2

U.2

8.0

Аудиочипсет

Поддержка отсутствует

Разъем для процессора

LGA4710

Разъемов для установки процессора

2.0

Форм-фактор мат. платы

Проприетарный (собственный)

Частота системной шины

100 МГц

Количество слотов памяти

32

Максимальный объем памяти

256 ГБ

Оперативная память

Устанавливается пользователем

Поддержка ECC

ECC

Стандарт памяти

DDR5

Тип оперативной памяти

RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM

Форм-фактор модуля памяти

DIMM

Максимальный TDP процессора

350.0

Модель

S5062X270

Поддерживаемые процессоры

2x Intel Xeon серий 6700E, 6500P и 6700P

Тип

Платформа Rackmount-сервера

Форм-фактор корпуса

2U

Центральный процессор

Не установлен

Количество RAID-контроллеров

1.0

Поддерживаемые интерфейсы (RAID)

NVMe

Поддерживаемые уровни RAID

0, 1, 5, 10

Тип RAID-контроллера

VROC (Virtual RAID On CPU)

Число портов

8

Riser-адаптеры в комплекте

3

Высота, мм

87.0

Глубина, мм

770.0

Комплект поставки

Платформа, документация, кулеры для CPU, комплект внутренних кабелей, крепежный комплект, телескопические направляющие (рельсы)

Направляющие ("рельсы") в комплекте

Да

Особенности

COM-порт (тыл) – в разъеме USB-A

Ширина, мм

438.0

COM (Serial, DB9, RS232), задн. панель

1.0

Mini Display Port, задн. панель

1.0

RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель

1.0

USB 2.0, задн. панель

1.0

Разъем питания, задн. панель

2.0

USB 2.0, передн. панель

1.0

Количество IPMI

1

Сетевой контроллер 1 (RJ45)

Intel i210-AT

Количество встроенных вентиляторов

6

Кулер CPU

В комплекте (пассивный)

Оптический привод

Нет

Внешние слоты для установки 2.5"

8.0

Внешние слоты для установки E1.S

2.0

Возможность установки накопителей

8x Фронт.HotSwap 2.5" U.2 PCIe5.0 x4 NVMe, 2x Тыл.E1.S 9.5мм PCIe5.0 x4 NVMe, 2x M.2 PCIe5.0 x2 NVMe 2280/22110

Поддержка "горячей" установки (HotSwap)

Да

Слоты M.2 с поддержкой NVMe

Да

Кнопки на задней/боковых панелях

Вкл/выкл, UID

Кнопки на передней/нижней/верхней панелях

Вкл/выкл, Перезагрузка, UID

Чипсет интегрированного видеоадаптера

Aspeed AST2600

Максимальная поддерживаемая частота, МГц

8000

Минимальная поддерживаемая частота, МГц

4000

Максимальное количество ядер процессора

86.0

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель

1.0

Установка HDD/SSD

Устанавливае(ю)тся пользователем

Количество внешних лотков с поддержкой NVMe

10.0

SHOPPING CART

close

Выберите как минимум 2 товара
для сравнения